大口径静电陶瓷盘加工

通用性和速度是最新生产线的ENGIS研磨和抛光机的标志。

有各种设备适用于半导体生产中各种高质量陶瓷元器件产品的研磨抛光工艺。硅片尺寸最大可应用于12英寸尺寸的卡盘。

针对晶圆片厚度控制、晶圆片平面度、表面粗糙度和平行度的预先抛光工艺。

比如半导体制造的等离子蚀刻技术

真空工艺(如CVD)

晶，对基础等进行固定，搬运，矫正。还有半导体制造技术

随着革新耐等离子性被要求Ceramic静电拉链是必不可少的。

研磨设备以及案例