engis SIC碳化硅 研磨抛光设备

日本Engis目前已经提供超精密抛光设备技术以及优异加工磨料给日本国内各大单晶碳化硅(SiC)基板厂商，并且日本产总研(注一)也经测试认可已采用相关的设备。虽然单晶碳化硅基板在研磨抛光制程上比蓝宝石基板相对困难，但是在高阶蓝光LED表现上却是比蓝宝石基板更胜一筹。

   目前在日本之单晶碳化硅基板量产大多是以2吋为主，而4吋以及6吋之单晶碳化硅基板业已开发完成并正在量产，现阶段共有两种的单晶碳化硅基板，因为日本Engis拥有超精密抛光技术设备及实绩所以大多数厂商及政府研究机构是采用日本Engis公司之抛光设备以及专业技术。
   碳化硅基板的晶体结构来看有Si面以及C面，因为碳化硅材质坚硬在进行化学机械抛光(CMP)非常耗时，建议采用日本Engis公司之DMP抛光皮搭配专用钻石液先行加工，DMP抛光皮是使用航天科技特殊纤维制成，其特殊纤维质地坚韧不易断裂 ，可维持高效率的表面移除性能，特别适用于硬脆材质之化学机械抛光前的加工制程。